En Xbox Oven Reflow Tutorial

Ovn reflow er en teknikk som brukes for å fastsette feil loddetilkoblingerog andre problemer hovedkort tilkobling . Selv om det ikke anbefales , kan ovnen reflow brukes til å fikse en defekt Xbox 360 hovedkort som virker ellers uopprettelig . Ved hjelp av en ovn for å utføre reflow er en ekstrem grad, og bør bare brukes som en siste utvei . Men med riktig forberedelse og riktig prosedyre , er ovnen reflow stand til å fikse en Xbox med visse feil codes.Things du trenger
Oven
3 til 5 ruller med cellofan tape
1 til 2 ruller av elektrisk tape
Grill eller cookie sheet
X-klemmer
Rubbing alkohol
Bomullspinner
Lodding flux
Vis flere Instruksjoner
Klar Hovedkort

1

Finn ut om din Xbox 360 kan fikses ved ovnen flyt. Kontroller Xbox primære og sekundære feilkoder . Primær kode 1RLOD med en sekundær feilkode E68 , E69 , E71 , E73 , E74 , E75 , eller E79 indikere feilkoder som kan fikses ved flyt. Primær kode 2RLOD med sekundær kode 0013 også kan bli løst av reflow , som kan primær kode 3RLOD med sekundære koder 0000 , 0002 , 0010 , 0020 , 0021 , 0022 , 0102 , 0110 , og noen generiske feil med primærkoden4RLOD . Hvis feilkodene ikke stemmer de som er oppført her , må du ikke forsøke å utføre en ovn reflow .
To

Fjern hovedkortet fra Xbox saken . Trekk ut PSU og eventuelle andre plugger som holder hovedkortet til de eksterne utsalgssteder . Se nøye på hovedkortet . Du bør se seks hoveddeler som inneholder store komponenter som stikker ut fra hovedkortet : . Havnene knapper /, SATA -port, Ethernet og AV- porten, PSU plug -og USB- porter, og to bunter av kondensatorer

3

Pakk hver del i minst tre lag med cellofan tape , tett innpakket uten noen hull . Pakk den delen som inneholder knappene med minst fem lag av cellofan tape , som knappene er utsatt for smelting under høye temperaturer .
4

Pakk hver seksjon med to lag med elektrikertape , ta vare å lukke eventuelle hull og unngå løse sømmer.
5

Pakk hver del med en avsluttende to lag med aluminiumsfolie . Pakk folien tett , og sørge for at det ikke vil skrelle tilbake eller falle fritt skal ikke resirkuleres . Pins eller nåler kan brukes til å holde folien på plass .
6

Fjern eventuelle gjenværende termisk sammensatte fra hovedkortet bruker rubbing alkohol og bomull vattpinner .
Utføre Oven reflow
7

Påfør lodding flux til hovedkortet , og la den flyte under CPU chips , kondensatorer , busser og andre viktige forbindelser . Når flux har strømmet under chips , la det tørke i ca fem minutter før du utfører flyt.
8

Monter hovedkortet til en cookie ark , stekeovn grill eller lignende stort stykke metall ved hjelp av x - klemmer . Et annet alternativ er å lage en liten stand på som hovedkortet kan monteres .
9

Forvarm ovnen til 350 grader F. forsiktig plassere hovedkortet og dens mount i ovnen , og sett temperaturen til 450 F. Når ovnen har nådd denne temperaturen , sette en timer i 3,5 til 4 minutter , og ta hovedkortet ut etter timeren er utløpt . Ikke la hovedkortet for å bo i ovnen i mer enn 10 minutter .
10

Tillat hovedkortet for å kjøle seg ned. Når brettet er avkjølt og loddeforbindelserer fast nok en gang , forsiktig fjerne lag av isolasjon ( aluminium , elektrisk bånd , cellofan tape ) . Pass på ikke å vrikke komponentene for mye eller bøye styret , da dette kan bryte av de loddekuler . Re - montere hovedkort i saken, plugge i alle ekstra komponenter , og avslutte saken .